12月17日より東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します
会場では来春リリース予定の「トレイケーブル」をはじめ、高柔軟絶縁電線「Dy-SOFT」シリーズを展示します
開催概要
会期 ： 2025年12月17日(水)～12月19日(金) 10：00～17：00
会場 ： 東京ビッグサイト
ブース： 西展示棟 W2059
入場料： 無料
みどころ
①来春リリース予定のトレイケーブル「Dy-SOFT(TC-ER/MTW)」
高柔軟性絶縁電線「Dy-SOFT」シリーズのラインアップにトレイケーブルが加わります
Dy-SOFTならではの高い柔軟性をトレイケーブルでも実現します
会場では簡単な配線体験を準備しておりますので、柔軟性とすべりやすさをぜひご体感ください
②高柔軟性絶縁電線「Dy-SOFT(AWM/MTW)」
半導体製造装置市場で多くのお客様にご採用いただいているDy-SOFT(AWM/MTW)
新たにTEWの認証を追加し、お使いいただける範囲が広がりました
③Dy-SOFT(AWM/MTW)とコネクタ
Dy-SOFT(AWM/MTW)、Dy-SOFT(TC-ER/MTW)にコネクタを取り付けたものがご覧いただけます
