12/11～12/13に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。
会場では、半導体製造装置の内部配線に最適な高柔軟性機器用電線Dy-SOFTシリーズを展示します。
開催概要
- 会 期 ： 2024年12月11日（水）～12月13日（金） 10：00～17：00
- 会 場 ： 東京ビッグサイト
- ブース ： 東1ホール 小間1738
- 入場料 ： 無料
- URL ： Home | SEMICON Japan
みどころ
Dy-SOFT（AWM/MTW）は、600V機器内配線用で曲げ半径が小さく、やわらかい絶縁電線です。ULやCEなど複数海外認証に適合しており、輸出機器の機器内・盤内配線に最適です。ブースでは実際に手に取ってご覧いただける展示を実施します。また、カットサンプルも無償で配布いたしますので、この機会に是非ご来場ください。心よりお待ちしております。